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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
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PCB组装：问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品
过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，公众也纷纷发文表达对此类产品的设想，相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上，可穿戴电子产品概念并不新颖，“可穿戴”一 ...查看更多
中美PCB产业对比，中小企业如何破局
电子产品是全球经济的驱动力。从救生医疗设备到安全及安保系统、通信和汽车，电子产品无所不在。电子制造业通过提高生产力和不断创新，在本行业以及其他行业创造了大量就业机会。可穿戴设备、增强及虚拟现实、高端图 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
